联发科本周发表最新旗舰 5G 手机晶片「天玑 9300」惊艳市场，其采用台积电 4 奈米制程，在行动晶片上首创「全大核」的 8 核心 CPU 架构，使其效能跑分辗压苹果 A17 Pro，甚至击败了高通的 8 Gen 3 。
（前情提要：苹果输惨》高通推出骁龙X Elite 、8 Gen 3晶片，效能、能耗屌打M2、A17 Pro）
（背景补充：华为Mate60「纯国産晶片」背後：中芯国际代工，矿机晶片练兵成军 ）
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晶片大厂联发科在 6 日晚间重磅发表最新旗舰 5G 手机晶片「天玑 9300」，其采用台积电 4 奈米制程，也是联发科旗下首款支援「生成式 AI 终端运算」的手机晶片。
天玑 9300 最令市场为之惊艳的设计，绝对是将「全大核」的 8 核心 CPU 架构放到手机晶片上。其采用 4 个 Cortex-X4 超大核（最高频率可达 3.25GHz）＋4 个 Cortex-A720 大核（主频为 2.0GHz）的设计，简单粗暴地辗压高通 8 Gen 3 的 1 颗超大核＋5 颗大核＋2 颗小核的 1+5+2 组合、更是轻松超越苹果 A17 Pro 的 6 核心 CPU（2 大核心＋4 小核心）。
在此前，这种全大核的 8 核心 CPU 只在电脑晶片上出现。此次天玑 9300 全大核创举，也成功让 CPU 单核性能较上代天玑 9200 提升逾 15%、多核效能提升逾 40%，功耗还降低了 33%。
天玑 9300 性能跑赢 8 Gen 3、A17 Pro
更令人震撼的是，天玑 9300 在性能跑分上击败了高通 8 Gen 3、苹果 A17 Pro 等同级竞品，打破了 8 Gen 3 早前设下的业界天花板。
据极客湾使用天玑 9300 工程机的跑分测试，除了单核效能以外，多核效能、GPU、功耗跑分皆出现击败 8Gen3、辗压苹果 A17 Pro 晶片，实现了 4 nm 制程跨维度击败 3 nm 的情况。
天玑 9300 横空出世的表现也让外资大为惊艳，摩根士丹利证券大赞这是「全球最强大的手机晶片」，这也让联发科股价在 8 日冲破 900 新台币大关，创下 17 个月来最高水平。
联发科首款生成式 AI 手机晶片
值得一提的是，天玑 9300 是联发科首款支持生成式 AI 终端运算的手机晶片，其搭载联发科专为生成式 AI 设计的第七代 AI 处理器 APU 790，内建生成式 AI 引擎，能够实现更快速且安全的边缘 AI 计算，运算速度是上一代的 8 倍，1 秒内可生成图片，最高可支援 330 亿参数的 AI 大语言模型，比高通 S8 Gen3 的 100 亿组参数还快三倍。让使用者可以在手机、平板上享有快速高效的文字、图片，音乐等生成式 AI 体验。
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苹果 A17 Pro 效能连败
另一方面，自苹果从 iPhone4 开始自研 A4 晶片以来，其手机晶片在制程、架构、效能表现让其他大厂望尘莫及，然而在 9 月刚发表的 A17 Pro 晶片却效能大翻车，尽管它是业界首颗采用 3 奈米制程的晶片，但在 CPU 架构上仅比 A16 有小幅改进，并且还带来了更高的功耗，iPhone 15 Pro 系列还爆出令人诟病的散热和续航力问题，可说是苹果近年来表现最不理想的一款处理器。
而後续苹果再推出 A17 Pro 後，效能又过往的落後的竞争对手超越，例如表现输给高通 10 月发表的 8 Gen 3 、现再被 11 月刚发的天玑 9300 屌打，这似乎意味着苹果领先的先进制程优势、设计晶片功力绝对优势不再，已然被其他晶片设计大厂迎头赶上。
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